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DRAM廠商經歷近兩年大幅虧損，企業經營正面臨最嚴苛的挑戰。DRAM廠商包括力晶、茂德、南科等從本月起到明年第一季陸續展開歲修，時間較往年大幅提前，形同「變相減產」。

力晶已率先減產10%到15%、約減少1.5萬片晶圓產出，但標準型DRAM市價目前仍低於現金成本，因此將晶圓廠歲修作業提前至本月進行，降低虧損和現金流出的幅度。

市場也傳出，茂德生產部門明年元月進行為時一個月的歲修。但業界擔憂，茂德在資金壓力下，明年元月歲修後，是否能恢復全線生產，恐為明年第一季DRAM供 給帶來變數。南科明年元月將其12吋廠投片量降為零，為轉進美光技術預作準備，市場預估，屆時市場又將減少約5萬片的產能。

值得注意的是，多家DRAM公司所發行的公司債明年陸續到期，為度過眼前難關，DRAM廠商在減產、歲修之外，亦加速尋求資金挹注。力晶日前獲爾必達承諾將金援數十億元，為力晶在資金乾旱期的當下，帶來一場及時雨。

明年第一季茂德有一筆金額3.3億美元（約新台幣105億元）公司債陸續到期，茂德強調，3.3億美元的公司債有二階段可進行贖回或轉換，明年第一季是選 擇權可開放贖回的第一階段；公司正計劃發行總額約新台幣百億元的海外存託憑證（GDR）及海外可轉換公司債兩項海外募資案，相信可順利籌措完成，資金調度 不成問題。

南科2004年1月發行為期五年、金額約2.2億美元（約新台幣70億元）的海外可轉債，在2009年到期前僅需償還1,500萬美元。南科近期則取得百億元的銀行聯貸，滿足短期現金需求。

茂德目前規劃發行海外可轉債、存託憑證，預計籌募數十至百億以上的資金，以維持公司正常的現金流量。