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值此半導體產業蕭條期，日本IC產業進入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由於傳統的整合元件製造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本晶片廠商跟上了美國與歐洲同業的腳步，悄悄地轉向輕晶圓廠(fab lite)策略。

事實上，在不久前的一項類似計畫流產之後，日本再度考慮成立一家全國性晶圓代工企業。問題是，無論日本是設立晶圓代工產業、或是經歷轉向輕晶圓廠策略的陣痛期，是否都為時已晚？

分析師舉例指出，在日本經歷巨變的廠商中，三洋電機(Sanyo Electric)打算出售半導體業務，以做為其組織重整計畫的一部分。根據業界消息，虧損累累的Sanyo已將晶片部門售予私募股權業者Advantage Partners；後者專門收購日本企業，不過Sanyo拒絕對相關報導發表評論。

而分析師也認為，其他二線晶片廠商如愛普生(Epson)、沖電氣(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony)，將來也可能各自放棄其晶片業務。例如業界一直傳言Sony將出售部份晶片業務，甚至指出該公司將把生產Cell處理器的晶圓廠，以1,000億日圓(約8.7億美元)的價格賣給東芝(Toshiba)。

上述傳言若屬實，其舉動可能暗示Sony打算退出半導體製造領域。但在目前可以肯定的是，包括Sony、NEC與瑞薩(Renesas)等廠商，正悄悄地開始採取輕晶圓廠策略。

對於Toshiba正在與Sony進行晶圓廠收購洽談的傳言，Toshiba資深副總裁兼Toshiba Semicondusctor執行長Shozo Saito拒絕發表評論，不過他在最近接受《EE Times》採訪時表示，日本半導體產業可能將經歷另一次大地震：「小型廠商可能被淘汰或出售給其它廠商。」

日本產業目前的動盪形勢，令人回想起21世紀初期的情況。當時，由於半導體景氣低迷，日本幾家大型電子企業整併了業績處境不佳的半導體部門；其中最著名的兩個整併案例是爾必達(Elpida Memory)與Renesas。1999年，NEC與日立(Hitachi)將各自的DRAM部門合併，成立了Elpida；2002年，Hitachi與三菱電機(Mitsubishi)的晶片部門，成立了Renesas。

展望未來，iSuppli駐日本的分析師Akira Minamikawa認為，時機已經成熟，日本IC產業即將面臨新的劇烈變化。

誰會是倖存者？

Minamikawa預期，日本一線廠商如Elpida、NEC、Renesas與Toshiba將挺過最新風暴毫髮無傷；此外幾家專業廠商或是資本雄厚的業者，也將在產業界保有一席之地，包括富士通(Fujitsu)與Rohm。不過他指出，Epson、Oki、Sharp與Sony的半導體部門則前途未卜。

日本廠商所面臨的問題很明顯──這些龐大的IC廠商擁有過度膨脹的員工和產品線，其中有不少是「沈睡」產品或是低利潤產品。Minamikawa認為，日本IC業者需要：「緊縮產品線且集中火力；當仔細觀察這些企業，就會發現這些公司的管理與支援部門實在太龐雜。」

此外日本企業的另一個問題，是所謂的「終身雇用」政策。Minamikawa表示，這樣的策略對員工有利，但卻也導致低效率、虧損產品和低利潤。

許多日本電子大廠仍保有令人咋舌的的龐大產品線；他們的業務領域橫跨手機、顯示器、IC、電視，甚至是核電廠。這讓人不免疑惑：這種業務廣泛的垂直整合型商業模式，是否已經過時了？

確實，IDM模式在日本面臨極大的壓力；在歐洲和美國的大型IDM廠商如飛思卡爾(Freescale)、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)和德州儀器(TI)，都已經轉向了輕晶圓廠模式，並與代工廠合作以降低研發與生產成本。

不過Minamikawa表示，基於IP議題，日本的晶片廠商仍對IDM模式情有獨鍾。在某些方面，這樣的考量是有根據的，也讓大多數日本企業希望把設計與製造放在一個屋簷下。此外這些業者也重度依賴自有的ASIC、ASSP和相關產品，這些產品不容易透過代工廠複製。

而一般來說，保守的日本企業總想把自己珍視的生產業務抓在手裡──在某種程度上，由於IP問題，這些公司不太信任晶圓代工業者。

但無論他們喜不喜歡，日本IC產業已經走向輕晶圓廠模式。Minamikawa表示：「日本企業已經走向輕晶圓廠之路，尤其是Renesas和NEC。」只有東芝是個例外，由於NAND市場正旺，該公司反而還要興建自己的新晶圓廠。

日本半導體廠商前途茫茫

那麼到底日本廠商未來將往哪個方向走？日本的晶片生產商可能繼續死守已不太靈光的IDM模式，而他們彼此之間也可能繼續建立聯盟關係。這些廠商也可能採取更極端的策略，即是轉向輕晶圓廠模式、與代工廠合作，或者與外國企業結盟。

無論如何，日本的IC廠商都要面對殘酷的現實。NEC執行副總裁兼董事Junshi Yamaguchi即表示：「時代已經變了，我們不能什麼事都自己做。」

為了解決問題，日本IC廠商建立了複雜的聯盟關係。例如IBM、Sony與Toshiba結盟開發Cell處理器；此外NEC、Sony與Toshiba正合作開發先進製程技術；鎖定45奈米節點，松下(Matsushita)與Renesas也建立了類似的製程開發聯盟。

對此Renesas董事長兼執行長Satoru Ito表示：「在日本，合作已變得非常重要。」不過Ito最近亦透露該公司無意退出製程競爭：「我們的策略是開發自有的45奈米以下製程技術。」

日本晶片廠商與代工廠的合作程度是否能達到與Freescale、NXP、ST和TI那樣的水準？在某種程度上，DRAM廠商Elpida已採納了代工模式，雖然該公司擁有自己的晶圓廠，但與中芯國際(SMIC)和力晶半導體(Powerchip)，建立了「類代工(foundry-like)」的聯盟。

此外Sony目前也依靠台積電(TSMC)為其提供代工服務；但多數日本晶片廠商與代工廠之間的業務往來相對較少，至少目前如此。但在32奈米節點上，日本除了與代工廠合作以外別無選擇。

僅管Renesas、NEC和Toshiba強調將繼續採取傳統IDM模式，甚至到2009年左右的32奈米節點。但屆時晶圓廠的運作成本可能是500萬美元或者更多，而製程技術研發成本可能急遽上升到難以控制的程度。

而有幾家擁有較新的300mm晶圓廠的日本業者，也背負著較舊工廠的過剩產能。總之實際情況看來，要自己開發成本高昂的新一代32奈米製程，前景顯得黯淡。「日本業者的獲利情況不佳，」Minamikawa表示：「他們沒有足夠的錢可投資先進技術。」

NEC的Yamaguchi亦表示：「32奈米節點將非常具挑戰性；目前我們也沒有相關的計畫。」

重新啟動聯合晶圓代工計畫？

還有部分日本廠商的高層暗示，將重新啟動成立一家日本全國性代工企業的計畫。2005年，有5家日本半導體製造商據說已達成建立合資晶圓廠的基本協議；但近來該項時運不濟的計畫已宣告失敗，因為各家業者之間無法就具體條款達成共識。這5家廠商包括Hitachi、Matsushita、NEC、Renesas和Toshiba。

在上述計畫宣告失敗之後，不少人質疑重啟聯合晶圓代工計畫的可行性。另外值得關注的是日本二線晶片廠商的命運。

以Sony為例，該公司的困境非常明顯，尤其是PS3遊戲機滯銷，讓其原本想藉由該款遊戲機為下一代45奈米Cell處理器開發籌措資金的夢想落空。同時Sony指望能興建新廠的指望看來也將成為泡影。Minamikawa表示，Sony甚至還可能反而得把工廠出售給Toshiba，顯示該公司在半導體製造領域的來日無多。

相較之下，利基型的消費性電子廠商Matsushita仍將在半導體產業界保有一席之地；Minamikawa表示，因為該公司擁有Panasonic這隻金雞母。Matsushita去年夏天聲稱，已開始在位於Uozu的廠房生產採用45奈米製程的晶片，無疑給其對手當頭棒喝。

另外兩家廠商Fujitsu和Rohm也能繼續在IC產業保有自己的位置。Minamikawa指出，由於在離散元件領域的實力，Rohm將存活下來。而Fujitsu在ASIC、通訊晶片等產品線開拓了可觀的利基市場，還發展了代工業務，不過業績卻不太穩定；「以產能利用率角度來看還不錯，」Minamikawa表示：「但利潤不是很好。」

「我們過去三年來過度強調(半導體)產能擴充，」Fujitsu總裁Hiroaki Kurokawa最近表示：「我們已改變策略，將盡可能長期地暫停產能擴張，直到需求出現為止。」該公司的一座300mm從四月開始運作，採用65奈米製程，不過產能維持在每月1,000片，直到下半年才提升到2,000片。

至於Oki晶片部門的命運則不太明朗，該公司似乎打算放棄某些事業部門。如ChipX最近收購了Oki半導體的美國ASIC業務；Wipro Technologies則與日本Oki簽署了一項協議，將收購其專注無線設計與IP的子公司Oki Techno Center Singapore (OTCS)。

無論如何，Minamikawa表示，「整合」可能成為日本IC產業的新主題；如果不進行整合，IC廠商「就得有所改變」。

(參考原文：Shakeout seen in Japan's IC industry)

(Mark LaPedus)